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Bourns在技术集成、组装过程、集成电路封装技术和产品发布控制方面的专业知识可以使产品更快地进入市场。知识渊博的Bourns工程师提供了一个有价值的,经济有效的资源,跨越多个环境和广泛的应用,帮助确保增强功能和兼容性,从设计阶段到制造。bob足球app

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核心利益

  • 工程设计,布局,工艺开发和测试支持bob手机版官网登录
  • 所有衬底上的PCBA贴片
  • 内部制作的厚膜
  • 芯片板,芯片和电线
  • BGA,倒装芯片,撞柱
  • 定制的铅帧
  • ICT及功能测试
  • 涂料和盖子密封
  • AOI和x射线检查
  • 广泛的分析实验室能力
  • 评估及环境测试

包可用

  • 单一致
  • 双列直插式
  • 棒子插入器
  • BGA
  • 系统包
  • 自定义

特性

  • 高密度厚膜
  • 射频基板材料
  • 芯片和线
  • 倒装芯片
  • 螺柱隆起成键
  • 射频包装
  • 微细SMT

设备安装技术

  • 面山
  • 棒材(船上碎料)
  • 倒装芯片安装
  • 各向异性附着胶(z轴导电环氧树脂)
  • 螺柱隆起成键
  • 热声键合(金对金互连)
  • 焊接安装
  • 线焊接
  • 球盖、坝填料、盖密封、缝密封
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