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久经考验的可靠性

  • 可靠的性能
  • 优异的产品质量
  • 证实在关键应用bob足球app

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突破性技术

  • 创新产品
  • 先进的半导体专业知识
  • R&d焦点

伯恩斯在技术集成,组装工艺,封装技术和产品的推出控制导致更快的产品上市时间证明的专业知识。懂行的商Bourns工程师提供跨多个环境的宝贵的,成本有效的资源和广泛的,以确保通过制造增强的功能和兼容性从设计阶段应用。bob足球app

核心优势

  • 从产品设计和原型的无缝转移到量产
  • 可制造性设计可测性设计在新产品开发指南
  • 在内部先进的封装制造能力和装配
  • 符合苛刻的电气和机械环境,经验丰富的包装


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协作和服务bob软件靠谱吗

  • 不妥协的完整性
  • 强有力的伙伴关系
  • 增值解决方案

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全球支持网络bob手机版官网登录

  • 全面的本地支持bob手机版官网登录
  • 全球制造
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伯恩斯包装解决方案

无论是快转原型或大批量制造的设计,提供了商Bourns:

  • 设计兼容性
  • 微型化
  • RF性能
  • 精密组装
  • 高可靠性
  • 成本效益的设计
  • 热管理
  • 环保
  • 高精度的晶片加工和包装的配置(例如,晶片预处理)
  • 完全自动化的高速模片固定和安置(在亚微米10的准确度)
  • 复杂的,全面的和多功能的引线键合能力(Au球,铝楔,RF-金楔,丝带,铜等)
  • 完整系统级封装(SiP)的解决方案配备有混合装配能力(例如,多芯片封装)
  • 高精度塑料过模制,芯片封装,多层材料分配,坝 - 填充工艺等
  • 复杂的多管芯分割建立与开放腔的封装能力(容纳在1000级&万洁净室)
  • 材料为中心的先进IC和多芯片封装技术和工艺发展的诀窍
  • ISO / TS 16949:2009认证(中国和墨西哥)
  • ISO 14001:2004认证(中国和墨西哥)
  • ISO 9001:2008认证(中国和墨西哥)
  • ITAR注册(墨西哥)
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