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设计文件

我们提供SPICE, LTspice, s参数和3D文件的许多我们的部分。此外,我们还提供电感等效电路。请为有设计文件的Bourns®型号列表选择一个产品线。如果您没有看到您需要的,请联系a柏恩斯代表为更多的信息。文件类型:SPICE/LTspice (DOC, TXT, LIB), 3D (IGS, STP), s参数(S2P),电感等效电路(XLSX)。请注意:1)这些文件可能不直接兼容所有类型的可用模拟软件,请验证所有的设计在电路。2)关于模型使用的具体信息可以包含在文件中。3)除非另有说明,否则3D文件都是使用典型尺寸创建的。

注意电感:SPICE模型(除非另有说明)仅基于基于s参数的稳态低信号交流测量和分析。s2p文件)收集每个设备的数据。暂态分析或直流偏置不能用这些数据进行。请同时参阅在LTspice上使用Bourns库数据文件的说明更多信息。

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